Micro LED CPO技术A股投资全景报告
2026 年 03 月 05 日 13:41
本报告全面分析了Micro LED CPO(共封装光学)技术的核心优势、市场前景及A股投资机会。报告指出,该技术能将单位传输能耗降至铜缆方案的5%,并在数据中心短距高速传输中推动‘光进铜退’;商业化进程预计2025-2026年为商用元年,2027年后规模化渗透。报告重点梳理了A股五大核心标的:罗博特科(CPO设备全球龙头)、天孚通信(英伟达CPO核心器件商)、华工科技(硅光+CPO全栈布局)、中际旭创(全球光模块霸主)和三安光电(Micro LED芯片龙头),并揭示了技术瓶颈(良率、散热、成本、生态、维护)、估值风险及商业化时间线延迟等潜在挑战。最后,报告提供了基于乐观、基准和悲观情景的投资策略参考。