平安银行当选深芯盟副理事长,深化半导体金融合作
2026-01-05
2025年12月12日,平安银行深圳分行成功当选深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)副理事长单位,标志着其与半导体产业生态的链接进一步深化,将以金融力量赋能产业链协同创新。
作为四家副理事长单位中重要的金融机构代表,该行聚焦芯片半导体行业,确立“35”行业发展战略,成立芯片半导体行业中心,并针对行业痛点创新提供电费证等定制产品,精准服务客户。
经过半年的发展,分行为客户新增授信批复近50亿元、新开达标基本户逾1200户、存款日均近220亿元、贷款余额近70亿元,其中贷款余额较年初增长39%。
未来,该行将以当选为契机,深化与联盟合作,优化科技金融产品体系,聚焦半导体产业“卡脖子”技术攻关,为产业高质量发展提供更坚实的金融支撑。
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作为四家副理事长单位中重要的金融机构代表,该行聚焦芯片半导体行业,确立“35”行业发展战略,成立芯片半导体行业中心,并针对行业痛点创新提供电费证等定制产品,精准服务客户。
经过半年的发展,分行为客户新增授信批复近50亿元、新开达标基本户逾1200户、存款日均近220亿元、贷款余额近70亿元,其中贷款余额较年初增长39%。
未来,该行将以当选为契机,深化与联盟合作,优化科技金融产品体系,聚焦半导体产业“卡脖子”技术攻关,为产业高质量发展提供更坚实的金融支撑。
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