【观点】玻璃基板有望开启AI先进封装“材料革命”，南玻A仍处技术储备阶段

券商分析认为，AI算力升级使先进封装遭遇硅中介层大尺寸翘曲、成本高企及有机载板技术极限等瓶颈，玻璃基板凭借低介电损耗、CTE可调、可面板级大尺寸加工等特性，有望开启先进封装“材料革命”。产业节奏预计2026年处于中试与小批量验证，2028年链主量产，2030年后渗透率大幅提升，设备与材料环节有望率先受益。

但文章同时提示，当前多数概念股玻璃基板业务收入占比极低，股价已计入大量乐观预期，存在技术与良率不确定性以及估值回撤风险。对南玻A而言，其目前处于玻璃基板技术储备阶段，尚未形成实质业务贡献。