深康佳A半导体业务再下一城!徐州测试基地投产补齐存储芯片产业链
2025-04-04
深康佳A旗下康盈半导体徐州测试基地正式投产,完善了存储芯片研发、设计、封装、测试的产业链布局,加码高品质嵌入式存储芯片。一期项目投资5000万元,建成五大智能测试区域,拥有2000平方米无尘车间,引进国际设备,月产能达eMMC 1-1.5KK、LPDDR 200K。产品应用于物联网、智能终端等领域,已获行业认可并出口海外。预计一期年产能2000万颗,年产值3亿元,二期2026年启动,目标年产能5000万颗。通过MES系统实现全流程追溯,提升质量管控。未来将通过多产业园布局,打造存储全产业链,提升技术实力。目前半导体业务占深康佳A营收1.53%。
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