深科技融资余额高位攀升，股东结构现调整

深科技3月14日获融资买入1.54亿元，融资余额18.55亿元，处于近一年90%高位；融券余额994.75万元，处于60%高位。公司主营高端制造、存储半导体等，2024年前三季度营收微降1.09%，净利润增长48.12%。股东户数增至19.55万，机构持仓出现增减分化，香港中央结算加仓，诺安成长减仓。