深科技具备先进封装技术并实现量产
2025-10-09
深科技是国内领先的DRAM内存芯片封测企业,具备16层堆叠、WLP晶圆级封装、LPDDR5超薄叠层等先进封装技术,深圳合肥双基地运营,已通过客户认证并量产。
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