深科技LPDDR5新封装方案量产导入获进展

深科技LPDDR5 PoPt超薄叠层封装方案通过客户认证进入量产导入，WLP晶圆级封装已批量生产；上半年存储半导体营收21亿占27.13%，盘基片累计出货超25亿片；推进AI与自动化融合提升效率，封测加工费波动有限且产能满足订单需求。