深科技存储封测满产扩产 技术壁垒稳固

作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，深科技拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，存储芯片封装在行业中存在较高技术壁垒。
目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司将基于行业趋势与市场需求动态研判进行有利于长远发展的产能布局。