深科技迎先进封装增长机遇，但技术风险并存

先进封装技术因制程成本上升和AI算力需求驱动而快速发展，预计2024至2029年中国市场年复合增速达14.30%，为相关公司带来增长机遇。

深科技作为OSAT（外包半导体组装和测试）公司，参与先进封装测试领域，可能受益于市场扩张。

但行业存在技术路线分歧、封装设备国产化不足及AI需求不及预期等风险，可能影响公司业绩表现。