先进封装市场扩张，深科技或乘AI东风

金元证券发布电子行业深度报告，指出先进封装技术成为解决芯片制程成本难题的关键，市场前景广阔。

随着AI对高性能算力芯片需求增长，中国先进封装测试市场预计到2029年将达到1888亿元，年复合增速14.30%。深科技作为OSAT（外包半导体封装测试）相关公司，有望受益于这一行业趋势。