【机构】台积电资本开支上修提振封装需求

台积电2026年资本开支指引显著上修至520-560亿美元，其中先进封装投入占比提升至10-20%，有望提振先进制程扩产预期，并推动高端先进封装需求随AI芯片产能释放而爬坡放量。封测行业因AI与存储芯片需求高景气及原材料成本上涨，已出现涨价趋势，产能接近满载。

分析观点建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商，深科技作为受益标的之一，可能从行业景气度提升与产品结构优化中获益。