【观点】英特尔与SK海力士合作推先进封装,深科技存储封装需求或升温

2026-05-12
深科技
强中性
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英特尔和SK海力士在5月11日传出合作推进基于EMIB的2.5D先进封装技术,这标志着先进封装从台积电一家独大转向多方参与,有助于缓解AI芯片发展的制程瓶颈。

深科技作为国内存储芯片封装主力,为国际存储大厂提供DRAM和NAND封装测试服务,在存储与计算异构集成趋势下,存储封装需求有望同步升温,公司客户关系和产能储备匹配度高。
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