【经营】深科技子公司拟扩大高端存储芯片封测产能
2026-05-26
深科技公告,其子公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目,总投资14.70亿元,用于购置设备及厂房装修等。项目建成达产后,预计每月增加封装产能3380万颗晶粒及测试产能800万颗芯片,旨在满足市场增长需求、深化客户合作并突破产能瓶颈。董事会已于2026年5月26日审议通过该议案,项目计划2027年建成。
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