【经营】深科技提示股价风险,HBM技术尚处研发阶段短期无收入
2026-06-30
深科技股价自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%,公司发布风险提示,可能存在短期快速上涨后下跌的风险。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片封装测试,HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润。
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