【经营】深科技积极扩产先进封装产能,行业会议即将召开
2026-08-04
第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)将于8月5日至7日在西安举行,先进封装在产业链中的地位愈加重要。
随着全球先进封装产能持续紧缺,国内封测行业迎来大规模扩产潮,深科技等龙头企业纷纷扩大先进封装产能,重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。
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随着全球先进封装产能持续紧缺,国内封测行业迎来大规模扩产潮,深科技等龙头企业纷纷扩大先进封装产能,重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。
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