【观点】HBF标准落地，深科技等存储封测环节受关注

8月4日，SK海力士与闪迪发布全球首个HBF标准，谷歌等入盟，AI存储分层趋势进一步确立。HBF在HBM与SSD之间新增一层，最高512GB、带宽约0.4-3.0TB/s，量产预计最早2027年，短期仍是标准叙事。

分析认为，对A股存储链而言，接口芯片、SSD主控与先进封装环节的逻辑更顺，存储模组相对靠后；深科技作为存储封测标的，被列入HBF产业链核心受益公司之一。后续重点跟踪联盟扩容、英伟达态度及产品时间表，以判断这一题材从标准到量产的兑现节奏。