【经营】深科技子公司拟18.5亿元扩高端存储芯片封测产能
2026-09-09
9月9日,深科技全资子公司沛顿科技计划总投资18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目。
其中12.2亿元用于新设全资子公司建设新厂房,可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线,达产后预计各增加100片/月产能,项目计划2028年12月建成。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
其中12.2亿元用于新设全资子公司建设新厂房,可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线,达产后预计各增加100片/月产能,项目计划2028年12月建成。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜