【经营】木犀智能CPO液冷交换机亮相云栖大会NVIDIA展台

神州数码旗下木犀智能新一代S8630128OPL共封装光学（CPO）液冷数据中心核心交换机在2026云栖大会NVIDIA展台亮相。该产品采用CPO架构与外部激光光源（ELS）技术，由单颗NVIDIA Spectrum-6 ASIC驱动，提供102.4Tb/s交换容量和128个800G超高密端口，2RU整机液冷设计，支持AI原生无损网络能力，面向大规模GPU算力集群和高速网络互联需求。

产品可支撑十万卡级别GPU集群高速互联，适用于超大规模AIGC大模型训练集群、高性能计算HPC及下一代800G云数据中心等核心场景。展会现场吸引了云服务商、智算建设方、算力服务商等众多行业观众到访参观，围绕CPO技术商业化落地等热点话题展开深入交流。