中国天楹8月26日融资净卖556万 融券余额196万

中国天楹2025年8月26日获融资卖出556.14万元，占流通市值的0.17%，融资余额4.08亿元；融券方面，当日融券卖出36500股，金额163885.0元，融券余额196.3万元。同时公布了近5日融资融券变动及余额走势，融资余额呈波动下降趋势，融券余额近5日整体上升。