中国天楹两融数据处高位
2025-12-18
2025年12月17日,中国天楹获融资买入3087.08万元,融资偿还3353.19万元,融资净卖出266.11万元。
截至12月17日,中国天楹融资余额为5.54亿元,占流通市值的4.08%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,融券余量54.21万股,融券余额308.45万元,同样超过近一年90%分位水平,处于高位。
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截至12月17日,中国天楹融资余额为5.54亿元,占流通市值的4.08%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,融券余量54.21万股,融券余额308.45万元,同样超过近一年90%分位水平,处于高位。
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