中国天楹融资融券余额处近一年高位

根据2025年12月19日的两融数据显示，中国天楹当日获融资买入额1964.67万元，融资偿还2158.97万元，融资净卖出194.30万元。

截至12月19日，中国天楹融资融券余额合计5.64亿元。其中，融资余额为5.61亿元，占流通市值的4.14%。该融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，当日融券偿还1.16万股，融券卖出1.54万股，融券余量54.00万股，融券余额306.72万元，也超过近一年90%分位水平，同样处于高位。