中国天楹融资余额突破历史80%分位

中国天楹在2025年12月24日获融资买入912.45万元，当前融资余额5.58亿元，占流通市值的4.32%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出9.26万元，融券余额304.72万，超过历史50%分位水平。

综上，两融余额5.61亿元，较昨日上升0.46%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。