【技术】融资余额超历史高位,资金面偏多
2026-01-25
中国天楹1月22日获融资买入1718.98万元,融资余额5.50亿元,占流通市值的3.82%,超过历史80%分位水平,显示资金面偏多。
融券余额184.47万元,低于历史50%分位,两融余额合计5.52亿元,较昨日上升0.41%,超过历史70%分位水平,整体市场人气较旺。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券余额184.47万元,低于历史50%分位,两融余额合计5.52亿元,较昨日上升0.41%,超过历史70%分位水平,整体市场人气较旺。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜