【技术】中国天楹融资余额超历史高位，两融余额上升

中国天楹5月11日融资买入4720.22万元，融资余额6.15亿元，占流通市值4.06%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券卖出15.30万元，融券余额192.28万元，低于历史50%分位水平。

综上，两融余额6.17亿元，较昨日上升4.67%，超过历史70%分位水平。