【技术】中国天楹融资余额超历史高位，两融余额上升

中国天楹5月12日获融资买入4559.87万元，融资余额6.28亿元，占流通市值的4.20%，超过历史80%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，当日融券偿还1.34万股，融券卖出0股，融券余额181.55万，低于历史40%分位水平；两融余额合计6.30亿元，较昨日上升2.16%，超过历史70%分位水平，资金面整体偏多。