【技术】中国天楹融资买入额增加，两融余额上升

中国天楹于5月27日获融资买入2514.62万元，融资余额6.38亿元，占流通市值的4.57%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出1.98万股，融券余额82.87万元，低于历史30%分位水平。两融余额合计6.39亿元，较昨日上升1.41%，超过历史70%分位水平。