【技术】中国天楹6月2日两融余额超历史70%分位 融资余额处历史高位
同花顺iNews
2026-06-03
2026年6月2日,中国天楹获融资买入1921.34万元,当前融资余额达6.39亿元,占流通市值的4.76%,超过历史80%分位水平。融券方面,当日融券偿还9800股、卖出5400股,融券余额为87.85万元,低于历史30%分位水平。截至6月2日,中国天楹两融余额合计6.40亿元,较前一日上升0.68%,超过历史70%分位水平。
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