【技术】中国天楹6月10日两融余额下滑0.48%,融资净偿还289.47万元
同花顺iNews
2026-06-11
中国天楹6月10日融资买入878.76万元,融资偿还1168.23万元,当日融资余额6.22亿元,较前一日下滑。融券方面,偿还6.90万股,卖出4.40万股,融券余额71万元。两融余额合计6.23亿元,较昨日下滑0.48%,超过历史70%分位水平。
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