【观点】玻璃基封装成新风口，深天马布局先进封装

玻璃基封装正成为半导体先进封装的新风口，AI芯片升级使传统有机载板触达性能边界，玻璃基板因热膨胀系数、平整度等优势备受关注。面板厂凭借大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻蚀刻等工艺积累，具备跨界切入的核心优势。深天马已搭建MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向之一，有望借助产业趋势拓展非显示应用。

不过，业内普遍认为玻璃基封装产业化仍需跨越工艺、供应链和商业化验证三道关，距规模落地仍有不确定性。