中兴通讯亮相高算力芯片论坛,深度参与AI芯片散热技术研讨
2025-05-06
中兴通讯受邀在2025第二届高算力芯片开发者论坛发表关于高功率芯片散热的演讲,该论坛聚焦AI芯片热管理技术、先进封装材料等议题。随着AI算力需求激增,芯片散热成为行业关键技术挑战,中兴参与行业技术交流显示其在芯片散热领域的技术布局。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜