中兴通讯携手清华北大共探高算力芯片与热管理技术,行业盛会即将开幕
2025-05-12
中兴通讯将参与‘2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会’,与清华、北大、曙光、地平线等机构共同探讨国产AI芯片、热管理技术、封装材料等议题,预计超300位行业专家参会。
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