中兴通讯发布全球首款50G-PON三代高密单板

2025年9月25日，中兴通讯在北京国际信息通信展览会上发布全球首款50G-PON三代时分高密ASIC单板，标志着EPON网络向50G-PON的升级从小规模试点迈入大规模商用。该产品通过创新的“50G-PON三代时分共存方案”解决了与现有EPON网络的兼容难题，实现ONU零替换、ODN零改动、万兆业务零等待的“三零”升级，大幅降低建网成本。新一代单板具备高端口密度（16个Combo端口）、采用自研高密度ASIC芯片保障供应链安全、基于SFP-DD封装的先进光模块（体积减小30%，散热提升25%）等优势。目前已在国内多省市及日本开展现网试点，稳定承载宽带、IPTV、语音等业务，具备规模商用能力。