特发信息新增CPO概念，光连接器技术获突破

根据同花顺数据显示，特发信息于2025年12月9日新增'共封装光学CPO'概念，入选理由是该公司攻克了基于CPO技术的高密度高集成多芯MPO插芯关键技术。这项进展主要针对光连接器领域，旨在有效解决数据中心布线难题，并提升了企业在光连接器领域的竞争力。

这意味着特发信息在光通信技术领域获得了新的市场关注点，可能有助于增强其技术形象和市场定位。