TCL科技参与集成电路并购加速技术突破

海通证券李军在集成电路论坛指出，2024年国内集成电路产业投融资超1200亿元，并购案例达31起，TCL科技等企业通过并购加速技术突破与产业链协同。并购呈现技术补强、垂直整合、生态构建三大特征，政策支持与产学研协同推动行业发展。