TCL华星拿下芯片封装黑科技专利，高密度集成剑指高性能芯片市场

TCL华星光电申请了一项名为‘芯片封装结构及其制备方法、电子设备’的专利（公开号CN119852285A），通过堆叠芯片和通孔导电柱设计，实现高密度集成，提升芯片性能。该公司为TCL科技旗下核心企业，注册资本超330亿元，累计拥有5000项专利，技术实力雄厚。