TCL科技并购项目顺利完成 市场信心显著提升

TCL科技完成发行股份及募集配套资金购买深圳华星半导体21.5311%股权项目。该项目于2025年3月启动，6月通过深交所审核，6月底获证监会核准，为近年电子行业最大规模且最快过会的并购案例。8月5日完成43.59亿元配套资金募集，吸引43家机构参与，认购总金额达157.27亿元，认购倍数3.6倍。发行价4.21元/股，折扣率95%，为2023年以来同类项目折价最小，显示市场对TCL科技战略和前景的信心。