TCL全球技术创新大会展示多项AI前沿应用

2025 TCL全球技术创新大会（TIC2025）于12月11日在广州举办，聚焦AI走向真实场景的应用落地。

大会发起TCL全球AI人才引进计划，并分享了多模态垂域大模型、AI赋能显示材料开发、具身智能及数字孪生等多项前沿AI应用展望。TCL创始人、董事长李东生在大会现场表示，TCL持续加大AI技术投入，驱动研发、制造、供应链、运营等全链条革新，实现大规模价值落地。据悉，2025年TCL研发费用预计将达150亿元，通过推进落实AI应用，已创造综合效益超10亿元。

在半导体显示领域，TCL华星应用的ADC技术通过AI自动判断缺陷，准确率从85%提升至95%，已全面上线多条产线。星智大模型在2025年全球工业大模型排名中位列第11位、显示领域排名第一，其能力在半导体显示垂域已超越DeepSeek R1—671B，可支持产品问题解析效率提升20%，材料开发效率提升30%。

AI在新能源光伏的应用同样广阔，TCL中环借助深蓝AI模型实现单人远程操控384台单晶炉，晶片环节的智能化包装线碎片损耗率低于0.1%。在AI出行场景，TCL的AI/ar眼镜与阿里通义千问合作推出定制化大模型产品；在AI陪伴场景，TCL推出全球首款分体式AI陪伴机器人TCL AiMe，实现情感陪伴与拟人化互动。