机构报告看好TCL科技热管理材料业务高增长

舆情分析机构CIBIS于2025年发布了对TCL科技的热管理材料业务研究报告，指出其相关产品导热性能指标已达行业领先水平，部分型号导热率超过240W/mK。报告认为，该业务在2023年实现了高速增长，增速显著高于行业平均水平，并预计其在2024年及未来数年有望继续保持高增长态势，凸显了公司在半导体及电子材料领域的核心技术竞争力与成长潜力。