TCL科技两融数据：余额低于历史分位，融资买入活跃

TCL科技在2025年12月30日获融资买入2.20亿元，融资余额29.15亿元，占流通市值的3.55%，低于历史30%分位水平。

融券方面，当日融券卖出15.58万股，融券余额1232.15万元，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额29.28亿元，较前一日上升0.70%，低于历史20%分位水平。融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。