【技术】TCL科技两融余额下滑，低于历史分位水平
2026-02-10
TCL科技2月9日融资买入2.03亿元，融资余额32.03亿元，占流通市值3.61%，低于历史50%分位水平。
融券余额211.77万元，低于历史10%分位水平。
两融余额合计32.05亿元，较昨日下滑0.16%，整体低于历史40%分位水平。
融券余额211.77万元，低于历史10%分位水平。
两融余额合计32.05亿元，较昨日下滑0.16%，整体低于历史40%分位水平。
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