【技术】TCL科技4月28日融资融券数据变动
2026-04-29
TCL科技在2026年4月28日融资买入1.62亿元,融资余额34.37亿元,占流通市值4.22%,超过历史50%分位水平。
融券方面,融券余额278.98万元,低于历史20%分位水平。
两融余额总计34.39亿元,较前一日下滑0.37%,低于历史50%分位水平。
融券方面,融券余额278.98万元,低于历史20%分位水平。
两融余额总计34.39亿元,较前一日下滑0.37%,低于历史50%分位水平。
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