【技术】TCL科技融资融券数据更新

TCL科技于2026年5月12日获融资买入2.97亿元，融资余额达36.05亿元，占流通市值的4.41%，超过历史60%分位水平。

融券方面，当日融券偿还15.68万股，融券卖出2.07万股，融券余额831.62万元，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额为36.13亿元，较昨日上升0.12%，超过历史50%分位水平。