【技术】TCL科技5月19日两融余额下滑0.80%
2026-05-20
TCL科技5月19日融资买入2.34亿元,融资偿还2.63亿元,融资余额34.51亿元,较前日减少。
融券卖出30.35万股,融券偿还11.15万股,融券余额962.42万元,低于历史40%分位水平。
两融余额总计34.61亿元,较昨日下滑0.80%,低于历史50%分位水平。
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融券卖出30.35万股,融券偿还11.15万股,融券余额962.42万元,低于历史40%分位水平。
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