【技术】TCL科技两融余额较昨日上升
2026-05-21
TCL科技5月20日获融资买入2.82亿元,融资余额34.97亿元,占流通市值的4.32%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券余额878.86万元,低于历史40%分位水平。
两融余额合计35.06亿元,较昨日上升1.31%,超过历史50%分位水平。
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融券方面,融券余额878.86万元,低于历史40%分位水平。
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