【技术】TCL科技融资买入额上升，两融余额超历史分位水平

TCL科技5月25日获融资买入7.85亿元，融资余额38.23亿元，占流通市值的4.50%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券卖出111.75万元，融券余额1030.87万，低于历史40%分位水平。

两融余额38.33亿元，较昨日上升3.39%，超过历史60%分位水平。