【观点】TCL华星玻璃基封装阵地战模式进度落后，2028年生死线压力大

TCL华星在玻璃基封装领域采取阵地战模式，内部整合TCL华星、天津普林、芯颖显示等多部门，垂直整合度高，但整体进度比京东方慢一年至一年半。

2028年是玻璃基封装规模化量产拐点，头部AI芯片厂商将锁定核心供应商，TCL华星若无法在2027年底前拿出成熟样品并送样，将很难赶上量产首班车，面临被甩出第一梯队的风险。