【经营】玻璃基板样品计划年内推出,技术路线待验证
2026-08-30
TCL科技在机构调研中表示,其玻璃基板技术路线已打通并开始制备完整样品。但受限于外部资源技术限制,今年下半年计划推出的样品层数约为12层,与高性能封装所需的20层标准存在差距。
公司进一步说明,若样品表现及技术路线达到预期,将在今年内启动中试线建设。
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