【观点】TCL华星深度分析AI算力供应链布局与技术路线

TCL华星正积极布局AI算力供应链，重点切入玻璃基封装和光通信方向。公司CEO赵军表示，将利用显示面板制造中积累的工艺能力，如薄膜沉积、光刻等，向封装领域延伸，并计划于下半年推出样品。在光通信方面，TCL华星从显示光源向信息光源拓展，探索Micro LED光互联和磷化铟激光芯片布局。然而，市场观点指出TCL在AI方向投入相对靠后，存在感偏弱，且玻璃基封装面临TGV填铜、应力管控等工艺难点。高管强调技术储备和产业化投入将稳步推进，目标在2028年左右实现量产。