【观点】TCL科技投资逻辑转向成长驱动，玻璃基封装打开AI算力新空间

21世纪经济报道"寻找中国龙"调研行深入TCL华星t9产线，围绕产品结构、产线协同、印刷OLED和玻璃基先进封装等议题与公司方面交流。

核心观点认为，TCL科技的投资逻辑正从传统面板行业的周期性盈利修复，向产品结构升级、折旧成本改善与新技术成长驱动转变。t9产线通过向联想、戴尔、惠普等品牌客户批量交付中尺寸高端面板，叠加氧化物背板技术突破，盈利能力持续改善。同时，公司正切入玻璃基先进封装这一AI算力供应链新环节，计划2028年中试线通线，采取"关键验证不缺席、产业未验证时不过度投入"的审慎推进策略。华创证券认为，当前玻璃基板业务在估值层面反映有限，但上述讨论中的任一事件落地，均构成纯粹的预期增量。随着存量产线折旧见顶回落、资本开支高峰逐步过去，公司盈利质量和现金流有望持续改善。