TCL科技：1月23日获融资买入2.75亿元

同花顺数据显示，TCL科技1月23日获融资买入2.75亿元，占当日买入金额的33.83%，当前融资余额为31.57亿元，处于历史40%分位水平以下。融券方面，1月23日融券偿还4.82万股，融券卖出7.31万股，融券余额为362.05万元，低于历史10%分位水平。整体两融余额为31.61亿元，较前一日上升0.9%，但处于历史30%分位水平以下。